भारत में सेमीकंडक्टर क्रांति: गुजरात के साणंद में देश के तीसरे चिप प्लांट का उद्घाटन

भारत के सेमीकंडक्टर हब बनने के सपने को एक और बड़ी कामयाबी मिली है। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने गुरुवार को गुजरात के साणंद में देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया। यह सीजी सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा भारत की चिप निर्माण यात्रा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर मानी जा रही है। समाचार एजेंसी IANS की रिपोर्ट के मुताबिक, इस प्लांट के शुरू होने से भारत की चिप बनाने की क्षमता में इज़ाफा होगा और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आयात पर निर्भरता कम होगी।

उद्घाटन के अवसर पर प्रधानमंत्री मोदी ने इस दिन को भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए ऐतिहासिक बताया। उन्होंने कहा, "5 साल पहले भारत ने संकल्प लिया था कि देश को सेमीकंडक्टर हब बनाएंगे। हम डिजाइन इंडिया, मेक इन इंडिया के मंत्र को लेकर आगे बढ़े और आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में भी चिप पैकेजिंग का कॉमर्शियल प्रोडक्शन शुरू हो रहा है।"

सहयोग और आत्मनिर्भरता का प्रतीक

प्रधानमंत्री ने इस प्लांट को भारत, जापान और थाईलैंड के औद्योगिक भागीदारों के साझा प्रयासों का प्रतीक बताया। उन्होंने कहा, "यह केवल एक बिजनेस वेंचर नहीं है, यह टेक्नोलॉजी, भरोसे और साझेदारी का ऐसा मॉडल है, जो भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी को नई गति देने वाला है।" सरकार का मानना है कि इस कदम से वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में भारत की स्थिति और मजबूत होगी।

इस मौके पर केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भी सरकार की दूरदर्शिता पर प्रकाश डाला। उन्होंने कहा कि देश में पिछले 60 वर्षों से चिप उद्योग को विकसित करने के प्रयास चल रहे थे, लेकिन यह प्रधानमंत्री मोदी के विजन के कारण ही साकार हो सका है।

तेजी से बढ़ता चिप इकोसिस्टम

अश्विनी वैष्णव ने बताया कि देश में सेमीकंडक्टर प्लांट बहुत तेजी से शुरू हो रहे हैं। उन्होंने कहा, "देश का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट चालू हो रहा है। प्रधानमंत्री ने विगत 28 फरवरी को पहला प्लांट चालू किया। इसके बाद 31 मार्च को दूसरा प्लांट चालू किया और आज 4 जुलाई को तीसरा प्लांट चालू हो रहा है।" वैष्णव ने कहा कि कैबिनेट द्वारा स्वीकृत 12 प्लांट में से तीन में उत्पादन शुरू होने से दुनिया भर में भारत की सेमीकंडक्टर क्षमता पर एक नया विश्वास पैदा हुआ है।

इनपुट: IANS